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光刻領(lǐng)域里程碑：芯上微裝第500

臺步進(jìn)光刻機(jī)交付

作為國內(nèi)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)，芯上微裝宣布其自主研發(fā)的步進(jìn)光刻機(jī)累計(jì)交付量突破500臺，覆蓋顯示面板、功率器件等成熟制程領(lǐng)域。該設(shè)備采用高精度對準(zhǔn)系統(tǒng)與穩(wěn)定光源技術(shù)，支持6英寸至12英寸晶圓工藝，標(biāo)志著國產(chǎn)光刻機(jī)在規(guī)?；瘧?yīng)用上邁出關(guān)鍵一步。

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納米壓印技術(shù)突圍：璞璘科技交付

中國首臺半導(dǎo)體級步進(jìn)納米壓印光

刻系統(tǒng)

8月1日，璞璘科技自主研發(fā)的PL-SR系列噴墨步進(jìn)式納米壓印設(shè)備正式交付。該設(shè)備攻克非真空完全貼合、薄膠壓印等技術(shù)難題，可實(shí)現(xiàn)線寬＜10nm的納米級結(jié)構(gòu)壓印，殘余層厚度控制在10nm以內(nèi)，技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際龍頭佳能，已完成存儲芯片、硅基微顯等場景驗(yàn)證。其創(chuàng)新的模板面型控制系統(tǒng)與可溶劑清洗光固化膠體系，為下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解決方案。

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先進(jìn)封裝設(shè)備突破：蘇科斯半導(dǎo)體

第五批TGV設(shè)備出貨

蘇科斯半導(dǎo)體宣布其自主研發(fā)的第五批玻璃通孔（TGV）設(shè)備完成交付，支持先進(jìn)封裝領(lǐng)域高密度互聯(lián)需求。TGV技術(shù)憑借介電常數(shù)低、信號損耗小等優(yōu)勢，成為2.5D/3D封裝的關(guān)鍵工藝。蘇科斯設(shè)備采用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微米級通孔加工，助力國內(nèi)封測企業(yè)在 HBM、AI芯片等高端領(lǐng)域提升競爭力。

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中導(dǎo)光電開啟A股IPO輔導(dǎo)，資本助

力檢測設(shè)備龍頭

中導(dǎo)光電作為國內(nèi)光學(xué)檢測設(shè)備核心供應(yīng)商，正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)。其產(chǎn)品覆蓋晶圓缺陷檢測、掩膜版檢測等環(huán)節(jié)，技術(shù)參數(shù)達(dá)到國際主流水平。此次上市將進(jìn)一步強(qiáng)化其在半導(dǎo)體量測領(lǐng)域的研發(fā)投入，加速國產(chǎn)檢測設(shè)備替代進(jìn)程。

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綠通科技擬收購大摩半導(dǎo)體51%股

權(quán)，拓展設(shè)備+材料協(xié)同

綠通科技宣布擬通過股權(quán)收購切入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。大摩半導(dǎo)體專注于CMP拋光墊、光刻膠等關(guān)鍵材料研發(fā)，其產(chǎn)品已導(dǎo)入國內(nèi)多家晶圓廠。此次整合將形成 “設(shè)備 + 材料” 協(xié)同效應(yīng)，助力綠通科技在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)構(gòu)建全鏈條服務(wù)能力。

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聚時(shí)科技批量交付半導(dǎo)體高精度檢

量測設(shè)備

聚時(shí)科技宣布其自主研發(fā)的聚芯系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，覆蓋前道晶圓檢測、先進(jìn)封裝缺陷分析等場景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工藝的2D/3D檢測，結(jié)合AI良率管理系統(tǒng)，可將缺陷檢出率提升至99.9% 以上，已在國內(nèi)存儲芯片龍頭產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)部署。其設(shè)備采用深度學(xué)習(xí)算法與高精度光學(xué)系統(tǒng)，滿足1μm 以下缺陷檢測需求，為國產(chǎn)芯片良率提升提供硬核支撐。